Samsung Membawa Engsel Flex Hinge 4.0 Yang Diklaim Jauh Lebih Kuat Dan Minim Lipatan Ditahun 2025!
Samsung Membawa Engsel Flex Hinge 4.0 Yang Diklaim Jauh Lebih Kuat Dan Minim Lipatan Ditahun 2025! -Pagaralampos-Kolase
Samsung Galaxy Z Flip7 dibekali chipset paling kuat dari Qualcomm 2025.
Dapur pacu:
Snapdragon 8 Elite (4 nm)
RAM: 12GB LPDDR5X
BACA JUGA: Samsung Galaxy A57 Resmi Meluncur 2025: Desain Baru, Kamera 50MP, dan Performa Lebih Cepat
Memori: 256GB / 512GB UFS 4.0
OS: Android 15 – One UI 7
Performa meningkat 20% dibanding generasi sebelumnya, lebih efisien, dan lebih adem saat multitasking ataupun gaming.
Kamera 50MP dengan Sensor Baru
BACA JUGA:POCO X7 5G Resmi Meluncur 2025: Layar AMOLED 120Hz & Performa Kencang Harga 3 Jutaan
Samsung akhirnya memberikan peningkatan signifikan pada kamera Flip-series melalui Flip7.
Kamera belakang:
50MP OIS (sensor generasi baru, lebih besar)
12MP ultrawide